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ms 和芯星通亮相第三届北斗规模应用国际峰会
10月 25日, 2024年
10月24日至25日，第三届北斗规模应用国际峰会在湖南株洲盛大开幕。峰会以“同世界•共北斗” 为主题，举办了开幕式、专题论坛、学术交流、应用场景示范以及其他配套专项活动。和芯星通展出了最新的GNSS技术成果和行业应用产品，并受邀在同期的高端论坛上进行了主题汇报，吸引了与会者的广泛关注。
北斗星通集团展位以“构建智能位置数字底座iLDB”为主题，展示了以“云+芯”为基础，正在加速构建的“智能位置数字底座”。和芯星通展出了面向行业、车载等应用等领域的GNSS芯片、模组、板卡等产品，定位精度覆盖毫米级、厘米级、亚米级到米级，为客户提供了成熟、丰富的解决方案。
展位现场
黄磊博士接受湖南卫视采访
在24日下午的北斗规模应用产业化论坛上，北斗星通副总裁、和芯星通总经理黄磊受邀做了题为《构建智能位置数字底座 赋能新质生产力》的主题汇报。报告中，他分析了GNSS应用未来发展趋势，介绍了“智能位置数字底座”概念内涵、“云芯一体”优势等。他在报告中表示，北斗星通目前在GNSS核心器件领域已形成了全产品系列、全应用领域的布局，目前正在顺应市场需求、商业模式、技术融合等趋势，打造全球覆盖的高精度位置数据服务业务，发挥芯+云深度融合优势，将加速传统产业转型升级，促进未来产业孵化培育，加速各领域形成新质生产力。
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