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ms NebulasIV，实物比测第一！
2月 11日, 2021年
继
导航型基带芯片比测冠军
高精度OEM板比测冠军
基带射频一体化芯片比测冠军
北斗三双频多系统高精度SoC比测冠军
多模多频高精度模块（全球信号）第一阶段比测冠军
北斗全球系统高精度基础类产品之
多模多频高精度模块（全球信号）第二阶段
和芯星通再获实物比测第一！
特别值得一提的是，我司基于上一代芯片平台的模块产品已优于本项目指南需求，但出于对未来市场与产业化趋势方面考虑，产品应满足客户未来应用提出的更小尺寸、更低功耗、更高性能的需求。本次比测产品特采用基于新一代芯片平台NebulasIV的模组版本，以期早日参与产业化检测，引领未来产业趋势。该芯片平台目前处于MPW阶段，按照指南要求，乘以形态系数0.95后，得分仍居比测榜首！
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