代表中国半导体整体发展水平、一年一度的“松山湖中国IC创新论坛”昨日再次盛大举行，这次带来的是九大中国芯。

    这次论坛继续是由中国半导体行业协会IC设计分会副理事长；芯原股份有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民博士主持。在本次论坛上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长，清华大学微电子所所长魏少军教授称这个论坛是中国半导体界最接地气的论坛。另一个特点是其非常注重与系统应用相结合。

     魏教授分享了2016年中国集成电路产业的里程碑事件，即中国集成电路产业的三个第一。首先，中国集成电路产业第一次出现了制造、设计、封测三个领域都超过1000亿人民币，改变了中国六七年以来始终封测第一，设计、制造落后不同步的情况。其次，设计业超过封测业成为集成电路产业最大的部分，改变了封测产业尾大不掉的局面。“设计业成为行业第一”可以说是中国集成电路产业向好发展的良性讯号。最后，制造业超过设计业和封测业，增速达到最快，并将一直保持良好发展势头。

下面看看这届论坛上又有哪些富有亮点的新产品。

    AR9101：集成深度学习的无人机、机器人等智能硬件专用处理器

    AR9101芯片是一款人工智能SoC芯片，其中包含了视觉、通信、运算和控制。酷芯微电子董事长姚海平表示，人工智能具有几个特征，比如需要有新型传感器（GPS、深度摄像头、指南针、高度计、陀螺仪、激光雷达等，来实现视觉、听觉、嗅觉、触觉和味觉等功能）、新型交互和通信方式（电容屏、语音、谷歌眼镜、微软Kinect、蓝牙、WiFi等）、高性能处理器（Intel CPU、ARM CPU、CEVA DSP、NVIDIA GPU、Xilinx FPGA等）以及智能算法。

    他指出，智能硬件面临的技术挑战主要有三个：成本高、功耗大、计算力不足。因此，酷芯推出了AR9101这款人工智能SoC芯片。该瞄准的是无人机、机器人市场做视频实时拼接、智能视频识别等。

    据介绍，AR9101芯片采用28nm工艺，集成ARM AP、基于CEVA DSP的视觉和深度学习处理器、ARM MCU、多路音视频编解码、多路高性能ISP、专用无线通信等功能，并具备丰富的接口，酷芯还开发了操作系统和应用开发库，包括深度学习SDK、OpenCL视觉库等，并提供立体视觉、SLAM等常用的软件功能包。

    此外，该芯片的目标市场包括：无人机、遥控机器人、智能视频识别和分析、视频实时拼接/全景摄像、多路立体视觉和MESH自组网等。

    BES2200：全球第一颗集成蓝牙/BLE双模同时支持八麦克语音处理平台芯片

    恒玄科技市场总监龚建带来的是一颗支持8个麦克风及集成蓝牙的语音助手平台芯片，专门为类似AirPods和Amazon Tap/Dot产品而打造。

龚建总监回顾道，该公司去年在这个论坛上发布的单芯片全集成降噪耳机芯片系列获得了不错的成绩。今年拉斯维加斯CES展上，他们就携带完整的机器进行了展览。目前，该公司芯片已经被大品牌采用到主动降噪Type C耳机；蓝牙主动降噪面条耳机也是非常纤细。

BES2200系列芯片支持5路模拟mic或者8路数字mic，集成Cortex-M4F CPU作为处理器，除了传统的蓝牙音箱功能外，该系统可以对前端MIC采集的语音信号做预处理，同时该CPU集成第三方语音激活算法，可以通过BES2200芯片的BLE功能，唤醒手机APP和后台云服务器，在“只动口不动手”的情况下打通：耳机/蓝牙音箱到手机到云端的语音助手链路。

龚总表示，该芯片是在TWS耳机方面目前除W1芯片外功耗最低的产品。在设计Tap/Dot产品时，该芯片可以直接支持4路麦克风beamforming运算，或者将8个麦克风的数据预处理后交给后端AP来处理。“手机处理器的计算能力非常强大，我们的蓝牙音箱芯片能支持多MIC并能对其做前级处理，再利用强大手机AP计算能力，就能明显降低语音助手设备的成本，让语音助手更容易走进千家万户。”他表示。

UC622X：面向消费市场的超低功耗、高集成度GNSS SoC

和芯星通市场部产品经理高静波透露，和芯星通与2014年和2015年分别在松山湖论坛上发布了两款芯片，它们基于同一个die，但是封装不同。一颗是单基带GPS+北斗，一颗是系统射频芯片。这两颗芯片目前已出货600多万片，主要是汽车、对讲机等应用。

这次带来的UC622X这款芯片支持完善的GNSS定位功能，内置Sensor Hub支持多类型传感器接入及混合定位，支持A-GNSS/D-GNSS，单点定位精度优于2米，差分定位精度优于1米；非常适合于对功耗、面积敏感的物联网、穿戴式设备及其他消费类应用。

GNSS接收频点涵盖GPS L1/GalieoE1、BDSB1I、Glonass L1，同时支持SBAS/QZSS/EGNOS/MSAS/GAGAN。

“低功耗方面，28nm工艺可令功耗较以往降低80%。通过算法将芯片维持在睡眠状态，使用较少的数据量运行。同时用加速计、陀螺仪来判断场景，进一步保证了在功耗低的同时还能保持良好的性能。”高经理说。

    ESP32：2.4GHz Wi-Fi加蓝牙双模双核MCU芯片

    乐鑫信息科技应用开发总监王栋认为，现在物联网从IoT1.0发展到IoT2.0。IoT1.0时代（2014年开始）是以最简单、最快的方式去连接云。很多产品当中已经包含MCU主控，如洗衣机、空调中的主板不改，只是接入一个WiFi模块。它们需要通过手机app连接，体验不是太好。因此，乐鑫增加了ESP32这个芯片，除了实现连接功能以外，还增加了很多扩展接口，提升了本地CPU的处理能力。这就是IoT2.0的由来。

该芯片特点如下：

• 2.4GHz Wi-Fi加蓝牙双模双核MCU芯片

• 采用TSMC低功耗40nm技术，集成度高

• 功耗性能和射频性能最佳

• 安全可靠，易于扩展至各种应用

    另外，该产品应用领域包括：BLE辅助WiFi配网；WiFi+BLE双连接；音频解码及应用；WiFi Mesh组网。

    SP2308：1080P监控级CIS

    思比科微电子副总经理冯军表示，这次带来的产品就是一个传感器，ISP外置，强调地是把图像做好，没有噪声。

    SP2308是一颗1920x1080监控级CIS，具有1/2.7英寸感光面积，3umx3um像素，D1分辨率模式下可以达到120fps帧率。内置坏点矫正、太阳黑子去除等算法，支持宽动态（WDR）应用。

    GSL625x：高灵敏度指纹识别传感器

    思立微电子产品经理张翼表示，思立微推出的是针对全面屏的指纹识别芯片GSL625x。它的感应面积6.8mm×2.4mm，并努力将外围器件减少到零，让手机的结构设计最简单。

    张总表示，电容式指纹的趋势包括：感应面积缩减、穿透能力加厚、双芯片合并单芯片、模组结构简单化、封装方式多样化。

该产品特点如下：

• 支持前置加厚盖板0.26mm； • 封装窄边更短，满足大屏占比需求； • 单LGA，简化外围电路； • 配备高性能小面积算法； • 符合手机前置指纹的市场趋势，通过优化芯片灵敏度/封装/匹配算法，三管齐下，提供性价比更高的盖板指纹传感器

    iML1998：全球首颗集成可编程电源管理和可编程伽马缓冲器的单芯片TV显示解决方案

    在提iML1998这款芯片之前先提下它的背景。这颗芯片源自电源管理IC设计公司iML（2010年在中国台湾上市），该公司于2014年被Exar收购，又于2016年被集创北方收购。集创北方收购iML后，产品就覆盖了整个显示屏控制解决方案。

    集创北方总经理兼全球销售副总裁张宁三（曾为iML GM兼业务副总）表示，LCD面板是美国发明，然后日本开始做，韩国做得最好，中国台湾追赶很快，现在中国大陆又在很快发展。台湾20年前一个口号是“两兆双星”，双星是半导体和面板，各要一兆。中国大陆也是如此，比如面板是北有京东方，南有华映。当中的IC以前主要是由TI、Maxim供货，iML很成功切入进来，成为主流。

    他指出，电视现在是边框越来越窄，厚度越来越薄。这对电路板也提出了相应要求，其上的元器件也是要越做越小/薄。下图的55寸4K电视上原来有4颗模拟IC，现在被一颗iML1998取代。

iML1998的特点如下：

• 全球首颗适用于大尺寸LCD显示屏的单芯片方案，集成可编程电源管理芯片和可编程伽马缓冲器；

• 支持32寸和以上的HD、FHD、UHD分辨率；

• 支持窄边框的GOA显示屏。

它的优势是有利于线路简单化，更节省PCB空间，通过分享资源可以进一步降低成本。“单一方案可以适合所有的LCD显示屏，将会在28寸以上多种尺寸的产品量产。”张总表示。

    CW6113：带OTG和路径管理，由I2C控制的5A单节锂电池充电管理IC

    东莞赛微微电子也于2013年参加过松山湖论坛，当时推介的是第一款商用产品锂电池电量计量芯片CW2015。东莞赛微微电子总经理蒋燕波表示，CW2015在2013年的松山湖IC创新高峰论坛上发布以后，先后在平板、智能手机、智能POS机、无人机等市场实现突破，在之后的3年里陆续进入一些大品牌客户的供应链，累计出货超过7千万片，也使赛微微电子成为仅次于TI的全球发货量第二的电池电量计IC供应商。

    这次，蒋燕波在这个论坛上推介的CW6113芯片是一颗快速充电管理IC。

    CW6113是一款高集成度的单节锂电池充电管理芯片，最大可支持5A充电，为业内最高。同时，得益于低阻抗的电源路径设计，3A时的充电效率也高达93%；芯片同时集成最高1.5A限流的USB-OTG输出。而所有的细节参数均可以通过I2C接口，由客户自由设定。

    东莞赛微微电子总经理蒋燕波表示，CW6113提供对电压、电流、温度和充电计时的监控和管理，保证充放电安全。为提升散热性能，它采用了独特的QFN 4mmx4mm封装，配合使用0.68uH小尺寸薄形电感，充分节省PCB空间，是理想的智能手机快速充电的解决方案。

    ANX7530：SlimPort VR显示控制芯片

    硅谷数模带来的是SlimPort VR芯片ANX7530。硅谷数模产品经理胡伟宁表示，该芯片作为首个DisplayPort转Quad MIPI-DSI显示控制器，支持双眼4K+120Hz刷新率，主要应用于VR和AR头戴式显示器（HMD）。支持VR外部直连USB TYPE-C源端设备（智能手机，笔记本，游戏主机等），同时支持VR面板内部MIPI连接，最高分辨率可至2Kx2K/单眼。

    圆桌论坛：讨论多个有关智能的前沿话题

    关于智能的定义，学术、软硬件厂商、系统应用、资方、媒体各自理解都不太一样，尤其是前线的应用端。本届松山湖论坛上也讨论了多个有关智能应用的问题。参与论坛的除了主持人戴伟民博士外，其他五位分别是天凤证券海外研究首席分析师何翩翩；电子产业前沿首席分析师孙昌旭；酷芯微电子董事长姚海平；大通高科总裁杨慧；以及广州智伴科技创始人兼CEO王不凡。