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北斗星通联合和芯星通承担北京市科委项目
6月 30日, 2011年
    近日,北京市科学委与北斗星通、和芯星通的“面向大众消费市场的北斗导航核心芯片产业化”项目合同签订,获得市财政重大项目支持。该项目由北斗星通与和芯星通共同承担。
    该项目处于我国北斗卫星导航系统的全面建设及产业化应用的大背景下,面向大众消费市场,以SoC(片上系统)芯片整体设计技术为基础,重点突破低功耗、高灵敏度、多星座兼容和深亚微米等关键设计技术,为车辆导航等领域提供一流的北斗(BD)/GPS兼容导航核心芯片产品,实现北斗产业化。
    北斗星通与和芯星通联合体将通过研究多系统兼容基带、深亚微米芯片实现等核心技术,突破关键技术瓶颈,实现北斗导航核心芯片的批量生产,将功耗、尺寸和价格指标达到或超过国际同类产品水平。
    导航核心芯片是卫星导航产业链中最上游的产品,是导航设备的“心脏”。虽然中国是一个卫星导航产品的应用大国,但在接收机核心技术方面远远落后于欧美,缺乏具有自主知识产权的核心技术和产品,导致国内的导航终端产品严重依赖于进口芯片。对于市场容量大,经济效益好的大众消费市场,研制集成度更高、性能更好、功耗更低的核心芯片具有重大战略意义。
    本课题所研制的面向大众消费市场卫星导航SoC芯片,一方面将大大提高北京市卫星导航产业在核心技术和芯片领域的竞争力,另一方面该芯片作为时空基准的基础传感器,将进一步支撑和促进北京市物联网、智能交通、移动通信终端以及导航位置服务等相关行业的发展。同时,为促进北京市卫星导航产业形成完整的产业链,和基于北斗的卫星导航产品大规模商业化奠定了坚实的基础。和芯星通也将充分抓住我国卫星导航定位产业化发展的战略机遇,率先研制开发出高性能导航核心芯片。满足车辆导航等大众消费市场的需求,打造公司自主创新能力与核心竞争力,真正领跑北斗产业化。